[发明专利]膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带、半导体装置的制造方法、以及半导体装置在审
| 申请号： | 201480072327.8 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105899629A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 菅生悠树;大西谦司;木村雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电性优异的膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带。本发明提供一种含有特定形状的导电性粒子的膜状胶粘剂。作为导电性粒子，可以举出金粒子、银粒子、铜粒子及包覆粒子等。包覆粒子具备芯粒子及包覆芯粒子的包覆膜。作为包覆膜的材质，例如可以举出金、银、铜等。 | ||
| 搜索关键词： | 胶粘剂 带有 切割 半导体 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种膜状胶粘剂，其含有导电性粒子，所述导电性粒子是选自金粒子、银粒子、铜粒子及包覆粒子中的至少1种，所述包覆粒子具备芯粒子及包覆所述芯粒子的包覆膜，所述包覆膜含有选自金、银及铜中的至少1种，所述导电性粒子含有纵横比为5以上的片状粒子，所述导电性粒子100重量％中的所述片状粒子的含量为5重量％～100重量％。
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