[发明专利]压电振动器件及压电振动器件与电路基板的接合构造有效
| 申请号： | 201480072287.7 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105874707B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 饭塚实;古城琢也 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H01L23/02;H01L23/08;H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在夹层构造的压电振动器件中，能够一边削减成本、一边使用贯通孔来实现第2密封构件的两主面之间的导通。晶体振子(101)设有：晶体振动板(2)；第1密封构件(3)，其覆盖晶体振动板(2)的第1激振电极(221)；以及第2密封构件(4)，其覆盖晶体振动板(2)的第2激振电极(222)，形成有使用流动性导电接合材料(62)与电路基板(61)连接的一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2密封构件(4)中形成有在一主面(411)与另一主面(412)之间贯通的第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442)，在另一主面(412)上形成有一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442)中，分别形成有用于实现在一主面(411)和另一主面(412)上形成的电极的导通的贯通电极(71)，且存在贯通部分(72)。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 振动 器件 路基 接合 构造 | ||
【主权项】：
1.一种压电振动器件，其设有：压电振动板，其在基板的一主面上形成有第1激振电极，在所述基板的另一主面上形成有与所述第1激振电极成对的第2激振电极；第1密封构件，其覆盖所述压电振动板的所述第1激振电极；第2密封构件，其覆盖所述压电振动板的所述第2激振电极，设有使用流动性导电接合材料与外部的电路基板电连接的外部电极端子，所述第1密封构件和所述压电振动板被接合，所述第2密封构件和所述压电振动板被接合，从而形成将包括所述第1激振电极和所述第2激振电极在内的所述压电振动板的振动部气密地密封的内部空间，其特征在于，在所述第2密封构件中，在所述内部空间的密封区域的外方形成有在一主面与另一主面之间贯通的第2密封构件用贯通孔，在所述另一主面上形成有所述外部电极端子，在所述第2密封构件用贯通孔的内壁面，形成有用于实现在所述一主面和所述另一主面上形成的电极的导通的贯通电极，且在该贯通电极中存在贯通部分。
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