[发明专利]分离发光器件的晶片有效
| 申请号： | 201480071631.0 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105849916B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | R.S.佩达达;F.L.魏 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙慧;景军平 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明的实施例针对一种分离发光器件的晶片的方法。方法包括在晶片上的切分芯片间隔上划切第一沟槽并且使用第一沟槽相对于晶片上的特征的位置来检查晶片的对准。在检查对准之后，在切分芯片间隔上划切第二沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 发光 器件 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种分离发光器件的晶片的方法，所述方法包括：在晶片的表面上的切分芯片间隔上划切第一沟槽；使用第一沟槽相对于晶片上的特征的位置来检查晶片的对准；以及在检查对准之后，在晶片的表面上的切分芯片间隔上划切第二沟槽，其中：第二沟槽比第一沟槽宽；并且第二沟槽在第一沟槽之上划切。
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