[发明专利]双面带有隔片的密封用片、以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201480063321.4 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN105745750A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 志贺豪士;石坂刚;盛田浩介;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C09J7/02;H01L21/60;H01L23/28;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的厚50μm以上的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 带有 密封 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双面带有隔片的密封用片，其特征在于，具备：密封用片、层叠于所述密封用片的一个面的厚50μm以上的隔片A、和层叠于所述密封用片的另一个面的隔片B。
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