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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]双面带有隔片的密封用片、以及半导体装置的制造方法-CN201480069830.8有效
发明人：饭野智绘;石坂刚;盛田浩介;志贺豪士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B，在将密封用片与隔片A之间的剥离力设为F1，将密封用片与隔片B之间的剥离力设为F2，将除去密封用片以外的厚度设为t，将密封用片的面积设为A时，它们满足特定的关系。
双面带有密封以及半导体装置制造方法

[发明专利]中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件的制造方法-CN201480043549.7有效
发明人：丰田英志;千岁裕之;石坂刚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-07-23 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供可以确保中空型电子器件封装件的中空部分、可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲的中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件。本发明的中空型电子器件密封用树脂片具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)。所述第一树脂层中的所述填料的含量(体积％)＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(体积％)(1)所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度(2)。
中空电子器件密封树脂封装制造方法

[发明专利]半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法-CN201480051887.5有效
发明人：盛田浩介;石坂刚;丰田英志;志贺豪士;饭野智绘;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供可降低热固化性树脂片的体积收缩所致的翘曲变形、并且可靠性和保存性优异的半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法。本发明涉及一种半导体芯片密封用热固化性树脂片，其活化能(Ea)满足下述式(1)，且在150℃热固化处理1小时后的热固化物的玻璃化转变温度为125℃以上，上述热固化物在上述玻璃化转变温度以下的温度下的热膨胀系数α[ppm/K]及上述热固化物在25℃时的储藏弹性模量E’[GPa]满足下述式(2)。30≤Ea≤120[kJ/mol]···(1)10000≤α×E’≤300000[Pa/K]···(2)
半导体芯片密封固化树脂封装制造方法

[发明专利]电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法-CN201480019056.X有效
发明人：丰田英志;清水祐作;石坂刚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。
电子器件密封树脂以及封装制造方法

[发明专利]电子器件密封用树脂片及电子器件封装件的制造方法-CN201480043548.2有效
发明人： 石坂刚;丰田英志;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供可以将电子器件的热向基板排放的电子器件密封用树脂片及电子器件封装件的制造方法。本发明提供一种电子器件密封用树脂片，其具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层的热导率为1W/mK以上。
电子器件密封树脂封装制造方法

[发明专利]中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法-CN201480018817.X有效
发明人：丰田英志;清水祐作;石坂刚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-03-18 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，将前述无机填充剂的总量设为100体积％时，前述无机填充剂的利用激光衍射散射法测定的粒度分布满足以下条件。超过100μm：1体积％以下；10μm以下：30体积％以上且70体积％以下；1μm以下：10体积％以上。
中空密封树脂封装制造方法

[发明专利]电子部件装置的制造方法和电子部件密封用片-CN201480070338.2在审
发明人：志贺豪士;石坂刚;盛田浩介;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子部件装置的制造方法，包括：工序A，准备将电子部件固定在支撑体上的层叠体；工序B，准备电子部件密封用片；工序C，在电子部件上配置电子部件密封用片；工序D，对电子部件密封用片进行升温直至电子部件密封用片在探针初粘试验中的探针初粘力达到10gf以上为止，将电子部件密封用片临时固定于电子部件；和工序E，将电子部件埋入所述电子部件密封用片，形成电子部件被埋入电子部件密封用片的密封体。
电子部件装置制造方法密封

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201480070975.X在审
发明人：志贺豪士;盛田浩介;石坂刚;饭野智绘;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供可制造空隙少的半导体装置的半导体装置的制造方法。一种半导体装置的制造方法，其包括如下工序：层叠体具备芯片安装基板、在芯片安装基板上配置的热固性树脂片、以及具备与热固性树脂片接触的中央部和在中央部的周边配置的周边部的膜，将层叠体的周边部按压于与芯片安装基板接触的载台，由此形成具备载台和膜的密闭容器的工序；和使密闭容器的外部的压力高于密闭容器的内部的压力，由此利用热固性树脂片覆盖半导体芯片，并且在基板与半导体芯片的间隙中填充热固性树脂片的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法和热固性树脂片-CN201480070680.2在审
发明人：盛田浩介;石坂刚;石井淳;志贺豪士;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供能够制造空隙少的半导体装置的半导体装置的制造方法。本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其包括如下工序：将具备芯片安装基板和在芯片安装基板上配置的热固性树脂片材的层叠物在加热下进行加压，由此，利用热固性树脂片材覆盖半导体芯片，并且在基板与半导体芯片的间隙中填充热固性树脂片材。
半导体装置制造方法热固性树脂

[发明专利]双面带有隔片的密封用片、以及半导体装置的制造方法-CN201480063321.4在审
发明人：志贺豪士;石坂刚;盛田浩介;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的厚50μm以上的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B。
双面带有密封以及半导体装置制造方法

[发明专利]带有隔膜的电子器件密封用树脂片组及带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法-CN201480044656.1在审
发明人：石井淳;丰田英志;石坂刚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供可以容易地选择所需的树脂片的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组及带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法。本发明涉及按电子器件密封用树脂片的厚度或品种将隔膜用彩色区别开的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组。另外，涉及包含多个带有隔膜的电子器件密封用树脂片的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组，所述带有隔膜的电子器件密封用树脂片具备附加了与电子器件密封用树脂片的厚度或品种对应的标记的隔膜。
带有隔膜电子器件密封树脂选择方法

[发明专利]电子器件的密封方法、电子器件封装件的制造方法及密封片-CN201480034582.3在审
发明人：丰田英志;石坂刚;龟山工次郎;清水祐作;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种可以防止密封片的伸出、同时可以将凹凸良好地填埋的电子器件的密封方法。第一本发明涉及一种电子器件的密封方法，其包括：在配置于基板上的电子器件上依次配置密封片和脱模膜的工序；在减压气氛下，将基板、电子器件及密封片用脱模膜覆盖，形成利用脱模膜密闭了的密闭空间的工序；和利用通过使密闭空间的外部的压力高于密闭空间的内部而产生的压力差，用密封片将电子器件密封的工序。
电子器件密封方法封装制造

[发明专利]电子部件装置的制造方法、层叠片、以及电子部件装置-CN201480028638.4在审
发明人：千岁裕之;龟山工次郎;丰田英志;石坂刚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-04-16 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种半导体装置的制造方法，其具备：工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；工序B，准备层叠片，该层叠片具有用于密封电子部件的密封用片、和由不同于密封用片的材质形成的功能层；工序C，以安装有电子部件的面朝上的方式将层叠体配置在加热板上，并且，以将密封用片表面作为下侧的方式将层叠片配置在层叠体的安装有电子部件的面上；和工序D，在工序C之后，进行热压，通过将电子部件埋入密封用片来进行密封，在工序D之后，功能层的侧面的至少一部分被构成密封用片的树脂被覆。
电子部件装置制造方法层叠以及

[发明专利]中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法-CN201480018904.5在审
发明人：丰田英志;清水祐作;石坂刚;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-03-18 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，在利用激光衍射散射法测定的前述无机填充剂的粒度分布中，在1μm以上且10μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，并且，在超过10μm且为100μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，前述无机填充剂的BET比表面积为2m²/g以上且5m²/g以下。
中空密封树脂封装制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201480019319.7在审
发明人：丰田英志;龟山工次郎;石坂刚;千岁裕之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种可以减少电子部件的位置偏移，同时减少电子部件向粘合片中的陷入的半导体装置的制造方法。本发明涉及半导体装置的制造方法，其包括：层叠工序，将树脂片配置在电子部件临时固定体上，该电子部件临时固定体具备粘合片以及配置于粘合片上的多个电子部件；和密封工序，在0.03～3MPa下对通过所述层叠工序得到的层叠体进行压制，形成具备多个电子部件以及覆盖多个电子部件的树脂片的密封体。
半导体装置制造方法

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