[发明专利]有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置有效
| 申请号： | 201480018832.4 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105122939B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;三枝哲也;斋藤惠司;石黑邦彦;中村俊光;三原尚明;浅沼匠 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;C08L9/00;C08L23/22;C08L65/00;G09F9/30;H01L27/32;H01L51/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种透明且柔软性、水蒸气阻隔性及粘接力优异、可抑制暗点产生的有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置。本发明的特征在于其是有机电子器件用元件的密封所用的具有粘接性的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，含有二烯系聚合物和软化剂，上述软化剂的含量为总质量的5质量％以上且30质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电子器件 元件 密封 树脂 组合 电致发光 图像 显示装置 | ||
【主权项】：
一种有机电子器件用元件密封用树脂组合物，其特征在于其是有机电子器件用元件的密封所用的具有粘接性的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，其含有二烯系聚合物和软化剂，所述二烯系聚合物是氢化率为80％以上的、使用共轭二烯而成的聚合物的氢化物，其质均分子量为10,000～1,000,000，所述软化剂的含量为总质量的5质量％以上且30质量％以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480018832.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
