[发明专利]导热性绝缘片、功率模块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480015588.6 申请日: 2014-03-11
公开(公告)号: CN105074909B 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 三村研史;中村由利绘;殷晓红;多田和弘 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/28;H01L23/40
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 为了确保优异的导热性及电绝缘性,在通过传递模塑法制造具备将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片的功率模块时,进行未固化或半固化状态的导热性绝缘片的固化以使得由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率成为30%以上。导热性绝缘片的固化度的变化率(%)=[(B‑C)/B]×100(1)(式中,B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g),C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g))。
搜索关键词: 导热性 绝缘 功率 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
一种功率模块的制造方法,其特征在于,其为通过传递模塑法而制造功率模块的方法,所述功率模块具备将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片,其中,在进行传递模塑时,进行未固化或半固化状态的导热性绝缘片的固化以使得由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率成为30%以上,以及未固化或半固化状态的导热性绝缘片的用差示扫描热量计测定的放热峰的温度为200℃以下,导热性绝缘片的比重率为92%以上,导热性绝缘片的固化度的变化率(%)=[(B‑C)/B]×100  (1)式中,B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g),C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)。
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