[发明专利]薄型电路板处理装置有效

专利信息
申请号: 201480003237.3 申请日: 2014-01-28
公开(公告)号: CN104822857B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 藤长徹志;松本昌弘;新井真;真濑江理子;岩井治宪;高桥康司;井堀敦仁 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/02;C23C14/34;H01L21/3065;H01L21/683
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 代理人: 芮玉珠
地址: 日本国神奈川*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 薄型电路板处理装置(10)具备处理薄型电路板(S)的电路板处理部(20A;20B);以及在电路板处理部(20A;20B)处理薄型电路板(S)时冷却薄型电路板(S)的冷却部(31;101)。冷却部(31;101)由静电卡盘(31)或气体冷却部(101)构成,静电卡盘(31)通过吸附由电路板处理部(20A;20B)所处理的薄型电路板(S)的处理面相反侧的面来冷却薄型电路板(S),气体冷却部(101)通过供应气体给由电路板处理部(20A;20B)所处理的薄型电路板(S)的处理面相反侧的面来冷却薄型电路板(S)。
搜索关键词: 电路板 处理 装置
【主权项】:
一种薄型电路板处理装置,具备:处理室;搬送部,其设置于所述处理室内;以及反转室,以通过所述搬送部能够对薄型电路板进行搬送的方式连接于所述处理室,其中,所述处理室,具备:电路板处理部,其对所述薄型电路板进行处理;冷却部,其在所述电路板处理部处理所述薄型电路板时,冷却所述薄型电路板;以及移位部,其相对于设置在所述电路板处理部对所述薄型电路板进行处理的处理位置上的所述薄型电路板,对所述冷却部的位置进行改变,所述搬送部在所述薄型电路板起立的状态下支承所述薄型电路板的下端部的同时,在所述处理位置和不通过所述电路板处理部对所述薄型基板进行处理的非处理位置之间搬送所述薄型电路板,所述移位部在所述冷却部与所述薄型电路板相接的接触位置和所述冷却部与所述薄型电路板不相接的非接触位置之间改变所述冷却部的位置,所述搬送部在所述冷却部被设置在所述非接触位置上的状态下搬送所述薄型电路板,所述反转室包含电路板旋转部,该电路板旋转部具有载置所述处于起立的状态的所述薄型电路板的载置部,并使所述载置部以与所述反转室的正交的轴为中心进行旋转。
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