[发明专利]覆晶粘晶用芯片保持工具以及覆晶粘晶方法有效
| 申请号： | 201480002661.6 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104704622B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 河村敬人志;瀬山耕平 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨贝贝,臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为一种覆晶粘晶用芯片保持工具(10)以及覆晶粘晶方法，芯片保持工具的特征在于包括基底(11)以及芯片保持台(15)，该芯片保持台(15)自基底(11)的表面(12)突出且在其前端面(16)保持半导体芯片，其中芯片保持台(15)相对于基底(11)偏移，且上述芯片保持台(15)的偏移量比自上述基体部长度的1/2减去上述半导体芯片的粘晶间距的1/2所得的长度长。由此，利用简便的方法，以窄的粘晶间距来对半导体芯片进行覆晶粘晶。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶粘晶用 芯片 保持 工具 以及 覆晶粘晶 方法 | ||
【主权项】：
一种用于覆晶粘晶的芯片保持工具，包括：基体部；以及芯片保持台，自所述基体部的表面突出，且在其前端面保持半导体芯片，其中：所述芯片保持台相对于所述基体部偏移，且所述芯片保持台的偏移量比自所述基体部长度的1/2减去所述半导体芯片的粘晶间距的1/2所得的长度长。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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