[实用新型]全彩LED封装结构及LED显示模组

摘要

本实用新型适用于发光二极管领域，提供了一种全彩LED封装结构及LED显示模组，包括封装壳体和呈一列封装于封装壳体中的全彩发光单元；各全彩发光单元包括多个发光芯片和分别与各发光芯片电性相连的多个金属支架，各金属支架的具有引伸并折弯至封装壳体的背面的引脚端；多个发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个金属支架包括共极引脚架、蓝光引脚架、绿光引脚架和红光引脚架，蓝光LED芯片、红光LED芯片及绿光LED芯片均与共极引脚架电性相连。通过将两个全彩发光单元封装于一个封装壳体中，从而提高该封装壳体中全彩LED的密度，进而提高形成的LED显示模组的全彩LED密度。

主权项

一种全彩LED封装结构，包括封装壳体和封装于所述封装壳体中的全彩发光单元；所述全彩发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；其特征在于，多个所述金属支架包括共极引脚架、蓝光引脚架、绿光引脚架和红光引脚架；多个所述发光芯片包括两极分别回流焊焊接于所述共极引脚架与所述蓝光引脚架上的倒装蓝光LED芯片、两极分别回流焊焊接于所述共极引脚架与所述绿光引脚架上的倒装绿光LED芯片和回流焊焊接于所述共极引脚架上的红光LED芯片，所述红光LED芯片通过导线与所述红光引脚架电性相连。