[实用新型]一种高效散热集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201420781138.5 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN204315557U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 奚志成 | 申请（专利权）人： | 东莞矽德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种高效散热集成电路封装结构，它包括导线架本体、“X”型卡盖和芯片，所述导线架本体包括芯片座和设置于芯片座四周的导脚，所述芯片座开设有散热凹台，散热凹台内设置有散热层，所述芯片放置于散热层上，芯片座外围开设有插接口，所述“X”型卡盖盖住芯片后与插接口插接；芯片与导脚之间连接有导线；导线架本体的上端设置有封装胶体，封装胶体包覆所述芯片，可降低成本，提高生产效率，保证封装质量，改善散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高效散热集成电路封装结构，其特征在于：它包括导线架本体（1）、“X”型卡盖（3）和芯片（2），所述导线架本体（1）包括芯片座（10）和设置于芯片座（10）四周的导脚（11），所述芯片座（10）开设有散热凹台，散热凹台内设置有散热层（12），所述芯片（2）放置于散热层（12）上，芯片座（10）外围开设有插接口，所述“X”型卡盖（3）盖住芯片（2）后与插接口插接；芯片（2）与导脚（11）之间连接有导线（4）；导线架本体（1）的上端设置有封装胶体（5），封装胶体（5）包覆所述芯片（2）。
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