[实用新型]一种U型管脚的SOP8芯片有效
申请号: | 201420657673.X | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN204189791U | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 金晓晓;谈益民 | 申请(专利权)人: | 无锡罗姆半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 杨明 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种U型管脚的SOP8芯片,包括封装结构和管脚,管脚分布在封装结构两侧。管脚为U型结构且管脚四个为一组分布在封装结构的两侧,每侧的管脚之间保持等距,每侧管脚的端点都为同一方向。本实用新型采用U型结构,减小了芯片面积,方便安装在紧凑型电路中。 | ||
搜索关键词: | 一种 管脚 sop8 芯片 | ||
【主权项】:
一种U型管脚的SOP8芯片,包括封装结构和管脚,其特征在于:所述管脚分布在所述封装结构两侧,所述管脚为U型结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡罗姆半导体科技有限公司,未经无锡罗姆半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420657673.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于导向自组装的硅硬掩模层
- 下一篇:用于排放物清洁模块的入口模块