[实用新型]一种高散热有机树脂覆铜板有效
申请号: | 201420653259.1 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN204204838U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 黄琦;黄强;刘晓;鲍量 | 申请(专利权)人: | 共青城超群科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/498 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 332020 江西省九江市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高散热有机树脂覆铜板,包括有机树脂覆铜板,其特征是所述有机树脂覆铜板上设有贯穿其厚度方向的铜柱,所述有机树脂覆铜板的上、下表面分别覆有上层铜箔、下层铜箔,所述铜柱连接上层铜箔和下层铜箔。它可通过上层铜箔和内层的铜柱把热量传递给下层铜箔,加快了电子元件的散热,使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下,保证了电子元件的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 有机 树脂 铜板 | ||
【主权项】:
一种高散热有机树脂覆铜板,包括有机树脂覆铜板,其特征是设有贯穿有机树脂覆铜板厚度方向的铜柱,铜柱是通过电镀方式制作的,所述有机树脂覆铜板的上、下表面分别覆有上层铜箔、下层铜箔,所述铜柱连接上层铜箔和下层铜箔。
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