[实用新型]化学沉银表面处理印制线路板有效
| 申请号： | 201420640861.1 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN204272509U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 屈云波;姜曙光;陈念 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种化学沉银表面处理印制线路板，包括成品板（1），在成品板（1）上设有成品板图形线路（3）、元器件贴装焊盘（4），和安装槽（5），其特征在于在成品板（1）上设有多个元器件绑定焊盘（6），元器件绑定焊盘（6）依次由绝缘基材（6-3）、铜层（6-2）和化学沉银层（6-1）；粘结在一起，化学沉银（6-1）化学沉在元器件绑定焊盘（6）的表面。该实用新型满足了无铅组装工艺需求，打线结合可靠度高，焊点质量好，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 表面 处理 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种化学沉银表面处理印制线路板，包括成品板（1），在成品板（1）上设有成品板图形线路（3）、元器件贴装焊盘（4），和安装槽（5），其特征在于在成品板（1）上设有多个元器件绑定焊盘（6），元器件绑定焊盘（6）依次由绝缘基材（6‑3）、铜层（6‑2）和化学沉银层（6‑1）；粘结在一起，化学沉银（6‑1）化学沉在元器件绑定焊盘（6）的表面。
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