[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201420581029.9 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN204204914U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 魏华伟 | 申请（专利权）人： | 芜湖德豪润达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板或支架；LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板或所述支架的固晶区域；金线，所述金线的第一端与所述LED芯片连接，所述金线的第二端与所述基板或所述支架焊接；封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述LED芯片和所述金线的外部；所述金线的第二端具有一直线段，所述直线段贴于所述基板或所述支架上。本实用新型提供的LED封装结构，由于金线有一直线段，该直线段贴于基板或支架的表面，当金线在受内应力时，有更多的金线余量，从而减少了对焊点的伤害，防止焊点断裂，从而提高了LED质量，可以延长LED寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括：基板(10)或支架(50)；LED芯片(20)，所述LED芯片(20)固定于所述基板(10)或所述支架(50)的固晶区域；金线(30)，所述金线(30)的第一端与所述LED芯片(20)连接，所述金线(30)的第二端与所述基板(10)或所述支架(50)焊接；封装胶体(40)，所述封装胶体(40)覆盖在所述LED芯片(20)和所述金线(30)的外部；其特征在于，所述金线(30)的第二端具有一直线段(31)，所述直线段(31)贴于所述基板(10)或所述支架(50)上。
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