[实用新型]大功率大电流二极管封装框架

摘要

本实用新型涉及一种电子器件封装框架，特别涉及一种矩阵形式分布、适用于多个产品的大功率大电流二极管封装框架。该大功率大电流二极管封装框架，包括上料片和下料片，其特征是：所述上料片一侧均匀设有若干方孔，下料片一侧均匀设有若干定位扣销，上料片内部均匀设有若干排上料片引脚，下料片内部均匀设有若干排下料片引脚，上料片引脚两侧对应设有若干排上料片焊盘，下料片引脚两侧对应设有若干排下料片焊盘。本实用新型的有益效果是：采用多排矩阵形式分布，产品收缩率小、尺寸稳定、强度高、延展及表面平滑性好、易于电镀、封装尺寸范围广，适用于多个产品封装结构方式。

主权项

一种大功率大电流二极管封装框架，包括上料片（1）和下料片（2），其特征是：所述上料片（1）一侧均匀设有若干方孔（3），下料片（2）一侧均匀设有若干定位扣销（4），上料片（1）内部均匀设有若干排上料片引脚（5），下料片（2）内部均匀设有若干排下料片引脚（6），上料片引脚（5）两侧对应设有若干排上料片焊盘（7），下料片引脚（6）两侧对应设有若干排下料片焊盘（8）。