[实用新型]电子元件封装外壳烧结模具有效
| 申请号： | 201420372438.8 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN204067312U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 温向明;刘燕 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种烧结模具，具体为电子元件封装外壳烧结模具，包括上模、下模和装模筛；下模上开有槽；装模筛上开有倒锥形的筛孔，每排筛孔根据与下模上的每条槽位置对应；筛孔的下端为开口状，并且开口的直径大于玻璃绝缘子的直径；玻璃绝缘子和引线组装后的半成品放在装模筛上，装模筛在外力作用下振动，半成品的短引线一端因重力偏心作用滑入到筛孔内；半成品再从筛孔的开口落入到下模上的槽内。本实用新型提供的电子元件封装外壳烧结模具，利用V形槽结构，玻璃绝缘子没有了石墨下模的限制，引线不会发生偏心，同时减少了玻璃绝缘子粘结石墨的现象，并且利用装模筛实现快速装入半成品，可实现自动化操作提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 外壳 烧结 模具 | ||
【主权项】：
电子元件封装外壳烧结模具，包括上模和下模（1），其特征在于：还包括装模筛（2）；所述的下模（1）上开有槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
