[实用新型]一种带有上悬梁的RF MEMs开关有效
| 申请号： | 201420180720.6 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203910689U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨俊民 | 申请（专利权）人： | 苏州锟恩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H59/00 | 分类号： | H01H59/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种带有上悬梁的RF MEMs开关，包括RF MEMs开关，其特征在于：在所述RF MEMs开关的开关梁上海设有上悬梁。本设计针对RF MEMS开关释放时间过长的问题，提出了在开关梁上设计一个上悬梁的结构，以提高开关速度。这种结构增大了开关梁所受空气压膜阻尼，使释放时间大幅度缩短，提高了RF MEMS开关速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 悬梁 rf mems 开关 | ||
【主权项】：
一种带有上悬梁的RF MEMs开关，包括RF MEMs开关，其特征在于：在所述RF MEMs开关的开关梁上海设有上悬梁。
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