[实用新型]一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构有效
| 申请号： | 201420145806.5 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203774307U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 郭洪岩;张爱兵;张黎;赖志明;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构，属于半导体封装技术领域。其包括表面设置有芯片电极（110）的硅基体（101），硅基体（101）的上表面附着有芯片表面钝化层（120）并形成芯片表面钝化层开口（121），芯片表面钝化层开口（121）的内壁以及裸露的芯片电极（110）的表面设置金属溅射层（211），所述金属溅射层（211）的表面固定连接金属凸块（300），金属凸块（300）包括金属铜柱（220）、金属锡帽（230）、金属层（240）和惰性金属层（301），惰性金属层（301）设置于金属铜柱（220）的外侧壁，所述金属层（240）设置于金属铜柱（220）的顶端表面，所述金属层（240）的表面设置金属锡帽（230）。本实用新型有效地提升了产品的可靠性和成形效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 产品 可靠性 铜柱凸块 结构 | ||
【主权项】：
一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构，其包括表面设置有芯片电极（110）的硅基体（101），所述硅基体（101）的上表面附着有芯片表面钝化层（120），并在芯片电极（110）的上方设置有芯片表面钝化层开口（121），所述芯片表面钝化层开口（121）露出芯片电极（110）的表面，所述芯片表面钝化层开口（121）的内壁以及裸露的芯片电极（110）的表面设置金属溅射层（211），其特征在于：所述金属溅射层（211）的表面固定连接金属凸块（300），所述金属凸块（300）包括金属铜柱（220）、金属锡帽（230）、金属层（240）和惰性金属层（301），所述金属铜柱（220）与金属溅射层（211）的表面固连，所述惰性金属层（301）设置于金属铜柱（220）的外侧壁，所述金属层（240）设置于金属铜柱（220）的顶端表面，所述金属层（240）的表面设置金属锡帽（230）。
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