[实用新型]一种射频芯片连接片总成有效
| 申请号： | 201420107497.2 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN203721708U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 深圳市骄冠科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种射频芯片连接片总成，包括射频芯片、芯片连接片和芯片连接片底膜，所述射频芯片封装在芯片连接片上，所述射频芯片有四个引线脚，芯片连接片有两对，布局呈“X”形状，相对水平方向倾斜45°±15°，其中心分别与射频芯片4个引线脚位置相对应在芯片连接片铝箔的一侧设有定位孔。本实用新型解决了传统射频芯片连接片总成只能适用于射频谐振腔纵向开口而不能用于横向开口的射频天线，不能用于具有四个有效接线脚的射频芯片，且多列芯片连接片总成与多列射频天线安装位置同步对齐非常困难的问题，应用面更加广泛，封装效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 连接 总成 | ||
【主权项】：
一种射频芯片连接片总成，包括射频芯片、芯片连接片和芯片连接片底膜，所述射频芯片封装在芯片连接片上，所述射频芯片有四个引线脚，其特征在于：所述芯片连接片有两对，布局呈“X”形状，相对水平方向倾斜45°±15°，所述每个芯片连接片中心分别与射频芯片4个引线脚位置相对应。
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