[实用新型]一种无围坝镶嵌式COB封装结构有效
| 申请号： | 201420086845.2 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203774370U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无围坝镶嵌式COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。该无围坝镶嵌式COB封装结构对基板表面进行钻碗杯镜面化处理，提高了反射率和LED整体光效，同时省去围坝工序，提高了生产效率；镶嵌式引脚结构，可以使客户在使用COB光源时无须用螺丝固定，大大简化生产工序，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无围坝 镶嵌 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种无围坝镶嵌式COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。
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