[实用新型]一种半导体工艺机台的对准模块的真空管路装置有效
| 申请号： | 201420076340.8 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203812857U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 石轶;张弢;蒋德念 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体工艺机台的对准模块的真空管路装置，其特征在于，所述机台通过一真空管路与一对准模块进行连接，在所述真空管路上设置有至少一个调整装置，以调整所述真空管路中压力的大小。通过本实用新型的使用可以有效地解决机台晶圆破损情况的发生，增加铜电镀机台的生产量；同时通过这样的设计将晶圆的对准模块上的VAC吸盘上所受应力减小，使晶圆对其本身的翘曲度，质量的条件及限制减少，这样可以增加化学机械平坦化或电子电路保护装置虚拟等晶圆的回收次数、化学机械平坦化电镀的厚度，大大节约了工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工艺 机台 对准 模块 真空 管路 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体工艺机台的对准模块的真空管路装置，其特征在于，所述机台通过一真空管路与一对准模块进行连接，在所述真空管路上设置有至少一个调整装置，以调整所述真空管路中压力的大小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
