[发明专利]无芯板制造方法有效
| 申请号： | 201410856829.1 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104538320B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张志强;李志东;谢添华 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体；在支撑载体上积层压合内层铜箔，各内层铜箔层之间设有内半固化片，然后在外半固化片外侧设置外层铜箔并制成无芯板；其中，压合内层铜箔与内半固化片的压合最高温度为140～180℃；把无芯板从支撑载体分离。采用本申请的无芯板制造方法，在压合过程中，内半固化片与内层铜箔采用预压合，外层采用全压合，压合温度与压合时间均提高。与常规的压合相比，采用本方案中的压合参数压合后的内半固化片固化程度只占常规参数的70～95％，在最终外层的压合过程再采用全压合参数进行压合，降低各内层半固化片整体的残留应力，降低无芯板的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 无芯板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体；在支撑载体上积层压合内层铜箔，各内层铜箔层之间设有内半固化片，然后在外半固化片外侧设置外层铜箔并制成无芯板；其中，压合内层铜箔与内半固化片的压合最高温度为140～180℃；所述内半固化片、外半固化片两者均包括树脂和玻纤层，所述内半固化片中玻纤层的厚度为10～25μm、且树脂的含量超过75％；所述外半固化片中玻纤层的厚度至少比所述内半固化片中玻纤的厚度大8μm、且所述外半固化片中树脂的含量小于65％；把无芯板从支撑载体分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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