[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201410815268.0 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN104753490B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 近藤学 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/08;H03L1/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,既能够确保振动元件的固定强度又能够防止振动元件的特性降低。作为振动器件的振子具备:作为基体的发热元件;作为弹性部件的第1支承臂以及第2支承臂,它们构成板簧,该板簧的一端与发热元件连接,并且从该一端向设置在与发热元件分离的位置的另一端延伸;以及振动元件,其与第1支承部以及第2支承部连接,该第1支承部以及第2支承部与发热元件分离地设置在第1支承臂以及第2支承臂的该另一端侧。 | ||
搜索关键词: | 振动 器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】:
1.一种振动器件,其特征在于,其具备:作为发热部件的基体;弹性部件,其具有第1支承臂和第2支承臂,该第1支承臂和第2支承臂的一端借助接合部件固定于所述基体,并且该第1支承臂和第2支承臂从所述一端相对于所述基体向同一侧延伸;以及振动元件,其在俯视时与所述基体分离的位置处,与设置于所述第1支承臂的第1支承部和设置于所述第2支承臂的第2支承部连接。
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