[发明专利]增加BBUL封装中的I/O密度和降低层数的方法

摘要

本申请公开了增加BBUL封装中的I/O密度和降低层数的方法。一种器件，包含管芯，管芯包含器件侧上的介电材料、围绕管芯区域并嵌入管芯厚度尺寸的绝缘层；以及载体，载体包含设置在管芯器件侧上的多个导电材料层，第一个导电材料层形成在绝缘层上并图案化成迹线，所述迹线的至少部分连接至管芯上的相应接触点。一种方法，包含在牺牲衬底上设置管芯，管芯的器件侧与牺牲衬底相反；在牺牲衬底周围设置模具；将绝缘材料引入模具槽部；去除模具；在邻近管芯器件侧的绝缘材料上形成载体；以及从牺牲衬底分离管芯和载体。

主权项

一种装置，包括：具有厚度尺寸的管芯，包括管芯器件侧上的接触点上的介电材料，所述管芯还包括由长度尺寸和宽度尺寸定义的管芯区域；围绕管芯区域并嵌入管芯厚度尺寸的绝缘层；以及内建载体，具有比管芯区域大的载体区域，内建载体包括设置在管芯器件侧上的多个导电材料层，第一个导电材料层形成在绝缘层上并被图案化成迹线，所述迹线的至少部分连接至管芯上的相应接触点。