[发明专利]发光二极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410510986.7 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN105449062B 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 邱镜学;林雅雯;凃博闵;黄世晟 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/10
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管,包括基板和成长在基板上的半导体结构,所述基板包括基体和形成在基体上的缓冲层,所述的基体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述基体的第一表面上形成有微结构,所述微结构为连续弯折的金属片体,所述微结构包括多个相连接的阻挡结构,每一阻挡结构之间形成凹槽,所述缓冲层形成在所述凹槽内并覆盖每一阻挡结构,所述阻挡结构的折射率小于缓冲层的折射率。本发明还提供一种该发光二极管的制造方法。
搜索关键词: 发光二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管,包括基板和成长在基板上的半导体结构,所述基板包括基体,所述基体包括相对设置的第一表面和第二表面,其特征在于:所述发光二极管还包括形成在所述基体的第一表面上的微结构,所述微结构的厚度在80nm‑180nm之间,所述微结构为多个依次相连接的阻挡结构,每一所述阻挡结构具有平板状的顶壁,每一所述阻挡结构与所述第一表面形成空心腔体。
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