[发明专利]晶圆键合的方法以及晶圆键合结构

摘要

本发明提供一种晶圆键合的方法以及一种晶圆键合结构，所述晶圆键合的方法包括：在晶圆键合工艺之前，在晶圆上形成层间介质层，所述层间介质层包括依次形成的第一介质层和绝缘层；在所述层间介质层中形成互连结构，所述互连结构的一部分凸出于层间介质层表面，为互连结构的贴合端；在贴合端侧壁上形成侧墙。本发明的有益效果在于，所述绝缘层将层间介质层表面完全覆盖，所述侧墙将贴合端侧壁覆盖，对多个晶圆进行键合工艺之后，相邻的贴合端具有绝缘层和侧墙隔断，不容易发生短路。此外，在侧墙的保护下，贴合端没有暴露于外界环境中，不容易受氧气和水汽的影响而形成氧化物，同样减小了短路的风险。

主权项

1.一种晶圆键合的方法，其特征在于，包括：提供多个晶圆；在晶圆上形成层间介质层，所述层间介质层包括依次形成的第一介质层和绝缘层；在所述层间介质层中形成互连结构，所述互连结构的一部分凸出于层间介质层表面，为互连结构的贴合端，形成互连结构的步骤包括：在所述绝缘层上形成第二介质层；形成位于层间介质层以及第二介质层中的互连结构，所述互连结构表面与第二介质层表面齐平；对所述第二介质层进行回刻，去掉第二介质层至露出绝缘层，使部分互连结构凸出层间介质层表面，所述凸出层间介质层表面的部分互连结构作为贴合端；在贴合端的侧壁上形成侧墙；使多个晶圆的互连结构的贴合端相互对准贴合，对多个晶圆进行晶圆键合工艺。