[发明专利]镀层厚度均匀之电镀方法及其产品有效
| 申请号： | 201410470018.8 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104451794B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 廖本逸;吴宗翰;何耀棕;黄博承;林芳如;林正益 | 申请（专利权）人： | 绿点高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/10 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 王崇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种镀层厚度均匀之电镀方法包含以下步骤于一非导电基材的表面上形成一第一金属层；对于该第一金属层进行加工处理，将该第一金属层区分成多数间隔设置的电镀区及一位于所述电镀区外的非电镀区，所述电镀区的面积趋近相同，所述电镀区包括一全为实际电镀图案的第一电镀区，及一由一实际电镀图案与一虚拟电镀图案所组成的第二电镀区；以电镀方式于该第一金属层的所述电镀区上分别形成一第二金属层；移除该第一金属层的非电镀区部分；及移除该第一金属层的各虚拟电镀图案的部分及各第二金属层位于虚拟电镀图案的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 厚度 均匀 电镀 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
一种镀层厚度均匀之电镀方法，其特征在于：该方法包含以下步骤：于一非导电基材的表面上形成一第一金属层；将该第一金属层区分成多数间隔设置的电镀区及一位于所述电镀区外的非电镀区，所述电镀区的面积趋近相同，所述电镀区包括一全为实际电镀图案的第一电镀区，及一由一实际电镀图案与一虚拟电镀图案所组成的第二电镀区；以电镀方式于该第一金属层的所述电镀区上分别形成一第二金属层；及移除该第一金属层的该第二电镀区的虚拟电镀图案的部分及该第二金属层位于该第二电镀区的虚拟电镀图案的部分。
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