[发明专利]多脚封装的引线框架有效
| 申请号： | 201410410154.8 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104167403B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈峰;陈恒江;刘明峰;章敏;曹发兵 | 申请（专利权）人： | 无锡中微爱芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多脚封装的引线框架，包括一个用于放置芯片的基岛区域和多个引脚，所述基岛区域包括两个相互接近但又隔离的第一基岛和第二基岛；在基岛区域的左侧和右侧均设置有多个打线区，但在基岛区域的下方和上方只设有分别连接第一基岛和第二基岛的引脚，而不设置打线区。具体地，第一基岛和第二基岛分别位于基岛区域的左部和右部，并被斜向隔离带所隔离。本发明对原引线框架做了合理的局部改动，在几乎不增加成本的前提下，扩大了可以封装的芯片的面积，能够满足较大尺寸芯片的封装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种多脚封装的引线框架，其特征在于：包括一个用于放置芯片的基岛区域和多个引脚，所述基岛区域包括两个相互接近但又隔离的第一基岛(1‑1)和第二基岛(1‑2)；在基岛区域的左侧和右侧均设置有多个打线区，但在基岛区域的下方和上方只设有分别连接第一基岛(1‑1)和第二基岛(1‑2)的引脚，而不设置打线区；第一基岛(1‑1)和第二基岛(1‑2)分别位于基岛区域的左部和右部，并被斜向隔离带(5)所隔离；在基岛区域的左上方设有第一引脚(31)，上方中间设有第二引脚(32)，右上方设有第三引脚(33)；左下方设有第四引脚(34)，下方中间设有第五引脚(35)，右下方设有第六引脚(36)；其中，第二引脚(32)和第二基岛(1‑2)一体连接，第五引脚(35)和第一基岛(1‑1)一体连接；在第一基岛(1‑1)的左侧设有：位于左侧上方的第一打线区(41)，位于左侧中间的第二打线区(42)，位于左侧下方的第三打线区(43)，其中第一打线区(41)与第一引脚(31)一体连接，第二打线区(42)与第一基岛(1‑1)一体连接，第三打线区(43)与第四引脚(34)一体连接；在第二基岛(1‑2)的右侧设有：位于右侧上方的第四打线区(44)，位于右侧中间的第五打线区(45)，位于右侧下方的第六打线区(46)，其中第四打线区(44)与第三引脚(33)一体连接，第五打线区(45)与第二基岛(1‑2)一体连接，第六打线区(46)与第六引脚(36)一体连接。
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