[发明专利]改进的双掺杂浮栅晶体管有效
申请号: | 201410405898.0 | 申请日: | 2014-08-18 |
公开(公告)号: | CN105449002B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 吕冬琴;叶好华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L29/788 | 分类号: | H01L29/788;H01L29/49;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张欣 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种改进的双掺杂浮栅晶体管。根据本发明的一种浮栅晶体管,包括:半导体衬底;以及依次形成在所述半导体衬底上的隧道氧化层、浮栅层、栅间介质层、控制栅层,其中所述浮栅层包括叠层区域,所述叠层区域包括多个第一掺杂类型的多晶硅子层,所述多个第一掺杂类型的多晶硅子层彼此以层间介质层隔开,所述浮栅层还包括在所述叠层区域两侧的第二掺杂类型的第一反型区域,所述第二掺杂类型和第一掺杂类型不同。 | ||
搜索关键词: | 掺杂类型 浮栅晶体管 浮栅层 叠层 多晶硅 双掺杂 衬底 子层 半导体 层间介质层 隧道氧化层 栅间介质层 控制栅层 反型 隔开 改进 | ||
【主权项】:
1.一种浮栅晶体管,包括:半导体衬底;以及依次形成在所述半导体衬底上的隧道氧化层、浮栅层、栅间介质层、控制栅层,其中所述浮栅层包括叠层区域,所述叠层区域包括多个第一掺杂类型的多晶硅子层,所述多个第一掺杂类型的多晶硅子层彼此以层间介质层隔开,所述浮栅层还包括在所述叠层区域两侧的第二掺杂类型的第一反型区域,所述第二掺杂类型和第一掺杂类型不同,其中,所述第二掺杂类型的第一反型区域沿晶体管沟道长度方向设置在所述叠层区域两侧,并且,所述浮栅层还包括沿晶体管沟道宽度方向设置在所述叠层区域的两侧的第二掺杂类型的第二反型区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410405898.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种铁芯支撑装置及其支撑方法
- 下一篇:用于确定电池单池的容量的方法
- 同类专利
- 专利分类