[发明专利]具有气封的化学沉积腔室有效
申请号: | 201410307452.4 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104250728B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 拉梅什·钱德拉赛卡兰;桑格伦特·桑普伦格 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于密封化学沉积装置中的处理区的系统,所述系统包括:化学隔离腔室,所述化学隔离腔室具有在所述化学隔离腔室内形成的沉积腔室;具有面板的喷头模块,所述喷头模块包括多个将反应器化学物质输送到用于对半导体衬底进行处理的空腔中的入口以及将反应器化学物质和惰性气体从所述空腔中去除的排出口,以及被配置成输送惰性气体的外部充气室;基座模块,所述基座模块被配置成支撑衬底并且垂直移动以封闭所述空腔而在所述基座模块与围绕所述面板的外部部分的台阶之间存在狭窄间隙;以及惰性密封气体进料,所述惰性密封气体进料被配置成将所述惰性密封气体送入到所述外部充气室中,并且其中所述惰性密封气体至少部分地沿径向向内流过所述狭窄间隙以形成气封。 | ||
搜索关键词: | 有气 化学 沉积 | ||
【主权项】:
一种用于密封化学沉积装置中的处理区的系统,所述系统包括:化学隔离腔室,所述化学隔离腔室具有在所述化学隔离腔室内形成的沉积腔室;喷头模块,其具有面板和背衬板,所述喷头模块包括多个将反应器化学物质输送到用于对半导体衬底进行处理的空腔中的入口以及将反应器化学物质和惰性气体从所述空腔中去除的排出口,以及被配置成输送惰性气体的外部充气室;基座模块,所述基座模块被配置成支撑衬底并且垂直移动以封闭所述空腔而在所述基座模块与围绕所述面板的外部部分的台阶之间存在狭窄间隙;以及惰性密封气体进料,所述惰性密封气体进料被配置成将所述惰性密封气体送入到所述外部充气室中,并且其中所述惰性密封气体至少部分地沿径向向内流过所述狭窄间隙以形成气封。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的