[发明专利]一种半导体物理研磨组合物在审

专利信息
申请号: 201410296829.0 申请日: 2014-06-28
公开(公告)号: CN104046329A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 范向奎 申请(专利权)人: 青岛宝泰新能源科技有限公司
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;C09G1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种半导体物理研磨组合物,其特征在于,包括下列重量份数的物质:亲水基表面活性剂2-6份,磷化液4-6份,钝化液1-3份,陶化剂1-3份,氢氧化钙4-8份,八水合氢氧化钡7-10份,氢氧化钠7-16份,酒石酸钾钠7-10份,过氧化氢7-9份,硫酸锌1-3份,硫酸镁2-4份,硬脂酸钙3-8份,硬脂酸4-13份,抗氧剂2-4份,防老剂1份,氯化钙2-5份。本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料,可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力,使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。
搜索关键词: 一种 半导体 物理 研磨 组合
【主权项】:
一种半导体物理研磨组合物,其特征在于,包括下列重量份数的物质:亲水基表面活性剂2‑6份,磷化液4‑6份,钝化液1‑3份,陶化剂1‑3份,氢氧化钙4‑8份,八水合氢氧化钡7‑10份,氢氧化钠7‑16份,酒石酸钾钠7‑10份,过氧化氢7‑9份,硫酸锌1‑3份,硫酸镁2‑4份,硬脂酸钙3‑8份,硬脂酸4‑13份,抗氧剂2‑4份,防老剂1份,氯化钙2‑5份。
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