[发明专利]一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液在审
| 申请号： | 201410270129.4 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104087986A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 罗宏强 | 申请（专利权）人： | 宁国新博能电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D7/06 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 杨天娇 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括：硫酸镍：8—12g/L、柠檬酸：6—8g/L、硼酸：4—6g/L、乙酸铅：0.2—0.4g/L、硫酸亚锡：36—38g/L、硫酸：12—14g/L、次磷酸钠：6.4—8.2g/L、丙烯酸：4.2—4.8g/L。本发明在铜线表面进行电镀处理后抗腐蚀性好、导电、导热性良好，耐磨损，由于增加了镍、铅、磷金属元素，有效的防止了铜原子向电镀液扩散，保证了电镀的效果，降低了锡的浪费，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铜线 表面 进行 电镀 处理 | ||
【主权项】：
一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，其特征在于：由如下各成分及质量比组成，包括：硫酸镍：8—12g/L、柠檬酸：6—8g/L、硼酸：4—6g/L、乙酸铅：0.2—0.4g/L、硫酸亚锡：36—38g/L、硫酸：12—14g/L、次磷酸钠：6.4—8.2g/L、丙烯酸：4.2—4.8g/L。
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- 孙雅茹;刘利 - 沈阳工业大学
- 2012-11-29 - 2014-06-11 - C25D3/60
- 本发明涉及一种装饰性金属表面防护制备方法，属于材料制备和加工领域。其主要技术特征是：步骤1.碱洗除油：以去除零件表面的油脂和保证表面颜色不变黑为目的；步骤2.活化：活化溶液的组成为：碳钢活化溶液和铜件活化液，步骤3.电镀：电镀溶液的组成为：焦磷酸钾170g/L，硫酸亚锡11g/L，硫酸锌25g/L，硫酸镍25g/L，硫酸钠60g/L，水溶性添加剂0.6g/L，松香0.3g/L，十二烷基磺酸钠1.5g/L，电流密度0.05A/dm2，温度为25℃~45℃，pH为8.5，电镀时间为10min，阳极为锡锌镍三电极，其比例为锡:锌:镍=1:1:1，阴极为碳钢；本发明的优点是电流密度低，短时间内（5~10min）可达到10μm，表面均匀致密，呈银白色镜面光亮。
- 电镀沉积制备纳米晶结构金锡合金镀层的方法-201310420602.8
- 刘东光;曹立荣;胡江华 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 2013-09-16 - 2013-12-25 - C25D3/60
- 本发明涉及电镀沉积制备纳米晶结构金锡合金镀层的方法，本发明以氯化胆碱，尿素和乙二醇混合的离子液体溶剂为电解液溶剂，在离子液体溶剂中以氯金酸、氯化亚锡为主盐，添加络合剂、抗氧化剂和pH稳定剂配制成含金锡（Au-Sn）的电镀液。本发明的电镀液成分简单，配制方便，不含强腐蚀性物质，电镀过程中无蒸汽排放，环境友好，电镀工艺简单可控，有利于大规模生产，采用电镀沉积得到的金锡（Au-Sn）合金镀层中金含量在15%～28%之间，镀层厚度可控、孔隙少、结构致密、成分分布均匀，且镀层中内应力小，可直接实现封装材料良好的倒装焊接。
- 电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法-201310404950.6
- 刘东光;曹立荣;胡江华 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 2013-09-09 - 2013-12-25 - C25D3/60
- 本发明属于电子电镀制备合金镀层领域，具体涉及电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法。采用1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐([BMIM][BF4])离子液体作为电镀液溶剂，氯化亚锡和硝酸银作为主盐，配制成电镀液，电镀沉积得到晶粒尺寸小于20nm的纳米晶Ag-Sn合金镀层。本发明公开的原料普通易得，制备工艺简便宜行。本发明公开的制备方法不受地域限制，具有节能环保等优点，适合大规模工业生产。
- 镀液和电镀方法-201310192370.5
- 李仁镐;E·亚高迪金;秦毅;今成真明;罗雨 - 罗门哈斯电子材料有限公司
- 2013-02-16 - 2013-10-23 - C25D3/60
- 镀液和电镀方法。本发明公开了含有特定氧化胺表面活性剂的锡-银合金电镀液以及使用这种镀液电镀含锡银层的方法。上述电镀液用来提供具有降低的孔洞形成率和改善的芯片(die)内均匀性的锡-银焊料沉积。提供了一种电镀组合物，所述组合物包括：水溶性的二价锡离子源；水溶性的银离子源；水；酸电解质；以及烷氧基化胺氧化物表面活性剂。
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