[发明专利]一种静电夹盘及静电夹盘的制造方法有效
| 申请号： | 201410261390.8 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105225997B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 张力;左涛涛;贺小明;倪图强 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种静电夹盘，包括第一绝缘材料层、导电电极层、第二绝缘材料层，其中导电电极层位于所述第一、二绝缘材料层中间，第二材料层上表面用于固定待处理基片，其特征在于所述第二绝缘材料层为氟金云母。本发明利用氟金云母，特别是利用物理气相沉积的氟金云母作为静电夹盘的绝缘材料层，可以显著的降低绝缘层厚度，减小直流电压幅度，增加绝缘材料层和直流电极层之间的吸附力，同时还能保证绝缘材料层的均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种静电夹盘，包括：第一绝缘材料层、导电电极层、第二绝缘材料层，其中导电电极层位于所述第一绝缘材料层、第二绝缘材料层中间，第二绝缘材料层上表面用于固定待处理基片，其特征在于所述第二绝缘材料层为氟金云母。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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