[发明专利]一种金属凸点制造方法

摘要

本发明涉及MEMS和集成电路技术领域，本发明公开了一种金属凸点制造方法。本发明的金属凸点制造方法利用化学镀在惰性金属基底上制造金属凸点，将化学镀需要接触式诱导改变为非接触式诱导，通过金属诱导板与金属基底之间存在的一个较小的距离，给金属基底所在的圆片表面的集成电路、MEMS或传感器微结构提供生存空间，并简化了金属基底表面的预处理过程，从而使在圆片上的惰性金属基底的表面利用化学镀制造高深宽比的金属凸点成为可能，解决了集成电路表面制造高深宽比凸点预处理的难题，及MEMS和传感器的圆片的表面由于微结构阻挡难于接触而制造金属凸点困难的问题。

主权项

一种金属凸点制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在圆片上制作金属基底，所述金属基底由惰性金属制成；S2、在具有金属基底的圆片上制作具有开口区域的模具，所述模具的开口区域与所述金属基底的位置相对；S3、在具有所述模具的圆片的上方放置一个诱导金属板以形成诱导结构，所述诱导金属板与模具相对固定且二者之间具有间隙；S4、将所述诱导结构置入化学镀液进行诱导化学镀，以在所述模具的开口区域形成金属凸点，在化学镀液中，所述诱导金属板的电势低于金属基底的电势；S5、去除诱导金属板和模具。