[发明专利]电路板封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法。该电路板封装结构包含基板、多个环形磁力元件、支撑层与多个第一导电层。基板具有相对的第一表面与第二表面、多个第一环形凹槽与多个第一开槽。第一环形凹槽与第一开槽位于第一表面。每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽，且至少二第一环形凹槽由第一开槽连通至基板侧面形成至少二开口。环形磁力元件分别位于第一环形凹槽中。支撑层位于基板的第一表面上，且覆盖第一环形凹槽与第一开槽。支撑层与基板具有多个穿孔。第一导电层分别位于支撑层与基板朝向穿孔的表面上。

主权项

一种电路板封装结构，包含：基板，具有相对的第一表面与第二表面、多个第一环形凹槽与多个第一开槽，该些第一环形凹槽与该些第一开槽位于该第一表面，每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽，且至少二第一环形凹槽由该些第一开槽连通至基板侧面形成至少二开口：多个环形磁力元件，分别位于该些第一环形凹槽中；支撑层，位于该基板的该第一表面上，且覆盖该些第一环形凹槽与该些第一开槽，该支撑层与该基板具有多个穿孔，且该些穿孔相邻该些第一环形凹槽；以及多个第一导电层，分别位于该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上，每一该第一导电层具有相对的第一端部与第二端部，且该第一端部延伸至该支撑层相对该基板的表面上，该第二端部延伸至该基板的该第二表面上。