[发明专利]传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱在审
| 申请号： | 201410123554.0 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN104329867A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陶海波;张奎;李鹏;王晶;刘建如;李春阳;戚斐斐;吴淑娟 | 申请（专利权）人： | 海尔集团公司;青岛海尔股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D19/00 | 分类号： | F25D19/00;F28D15/02 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人： | 薛峰;范晓斌 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱。该传冷散热模块化组件包括：处于近侧的热端散热装置、处于远侧的冷端传冷装置、及夹置在热端散热装置与冷端传冷装置间的半导体制冷片和导热块，其中，半导体制冷片的热端与热端散热装置的传热面接触抵靠，以通过热端散热装置将热端的热量散发到周围环境；半导体制冷片的冷端与导热块的近侧表面接触抵靠，导热块的远侧表面与冷端传冷装置的传冷面接触抵靠；且传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置进行发泡从而形成在冷端传冷装置的传冷面与热端散热装置的传热面之间的周向上将半导体制冷片和导热块包围住的保温层。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块化 组件 组装 方法 半导体 冰箱 | ||
【主权项】：
一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括：处于近侧的热端散热装置、处于远侧的冷端传冷装置、以及夹置在所述热端散热装置与所述冷端传冷装置之间的半导体制冷片和导热块，其中，所述半导体制冷片的热端与所述热端散热装置的传热面接触抵靠，以通过所述热端散热装置将所述热端的热量散发到周围环境；所述半导体制冷片的冷端与所述导热块的近侧表面接触抵靠，所述导热块的远侧表面与所述冷端传冷装置的传冷面接触抵靠；而且所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置进行发泡从而形成在所述冷端传冷装置的传冷面与所述热端散热装置的传热面之间的保温层，所述保温层在周向上将所述半导体制冷片和所述导热块包围住。
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