[发明专利]脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具在审

专利信息
申请号: 201410103864.6 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN104249412A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 木下知子;村上健二;武田真和;音田健司 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 沈锦华
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具。切断工具包括:支承夹具(1),在表面具有使基板(W)的一端部分(W′)插入的凹槽(3);及夹入夹具(2),在使基板(W)的应断开的包括划线的一端部分(W′)突出的状态下夹入基板(W)并保持;且夹入夹具(2)包括第一板材(8)及第二板材(9)、以及介于这两板材(8、9)与基板(W)之间的板状中间板材(11),中间板材(11)包含弹性材料,且中间板材(11)的左右宽度(L1)形成得小于基板(W)的左右宽度(L2),而在被夹持的基板(W)的左右两端部分残留着未重叠有中间板材(11)的区域(L3)。
搜索关键词: 脆性 材料 切断 工具 支承 夹具
【主权项】:
一种脆性材料基板的切断工具,包括:支承夹具,在表面具有使基板的一端部分插入的凹槽;及夹入夹具,在使所述基板的应断开的包括划线的一端部分从前端突出的状态下夹入所述基板而保持;且所述夹入夹具包含隔开夹入所述基板的间隔且以平行姿势组装的第一板材及第二板材,且可调整所述第一板材与第二板材的间隔地形成。
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