[发明专利]一种集成门极换流晶闸管IGCT深门极结构在审

专利信息
申请号: 201410084845.3 申请日: 2014-03-10
公开(公告)号: CN103887329A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 李春峰;吴春瑜;揣荣岩;李应贵;李新;王松;关艳霞;张爽;刘冬莉;刘省民;项红野;李洁琼 申请(专利权)人: 沈阳通美电器有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/74
代理公司: 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 代理人: 宋铁军;周楠
地址: 110032 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种集成门极换流晶闸管IGCT的深门极结构,该深门极结构包括硅单晶,在硅单晶上设置第一槽;在第一槽有槽面用硼铝高温扩散工艺形成P型区;在第一槽有槽平面用磷扩散工艺形成N+型区;在第一槽的底部设置第二槽;第二槽底部设置P+型区;在N+型区上设置阴极电极;在P+型区上设置门极电极;最后在P型区和N+型区交接处设置N+型区和P型区交接处保护层。本发明这种集成门极换流晶闸管IGCT采用深门极结构可大大增加阳极关断电流,同时门极电极和阴极电极的平面距离达到50微米以上,提高了门极电极和阴极电极的绝缘电压,进而提高了集成门极换流晶闸管IGCT的可靠性。
搜索关键词: 一种 集成 换流 晶闸管 igct 深门极 结构
【主权项】:
一种集成门极换流晶闸管IGCT深门极结构,包括硅单晶(1),其特征在于:在硅单晶(1)上设置第一槽(2);在第一槽(2)的槽面用硼铝高温扩散工艺形成P型区(3);在第一槽(2)的平面用磷扩散工艺形成N+型区(4);在第一槽(2)的底部设置第二槽(5);第二槽(5)底部设置P+型区(6);在N+型区(4)上设置阴极电极(7);在P+型区(6)上设置门极电极(8);最后在P型区(3)和N+型区(4)交接处设置N+型区和P型区交接处保护层(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳通美电器有限公司,未经沈阳通美电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410084845.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top