[发明专利]一种集成门极换流晶闸管IGCT深门极结构在审
申请号: | 201410084845.3 | 申请日: | 2014-03-10 |
公开(公告)号: | CN103887329A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 李春峰;吴春瑜;揣荣岩;李应贵;李新;王松;关艳霞;张爽;刘冬莉;刘省民;项红野;李洁琼 | 申请(专利权)人: | 沈阳通美电器有限公司 |
主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423;H01L29/74 |
代理公司: | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人: | 宋铁军;周楠 |
地址: | 110032 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成门极换流晶闸管IGCT的深门极结构,该深门极结构包括硅单晶,在硅单晶上设置第一槽;在第一槽有槽面用硼铝高温扩散工艺形成P型区;在第一槽有槽平面用磷扩散工艺形成N+型区;在第一槽的底部设置第二槽;第二槽底部设置P+型区;在N+型区上设置阴极电极;在P+型区上设置门极电极;最后在P型区和N+型区交接处设置N+型区和P型区交接处保护层。本发明这种集成门极换流晶闸管IGCT采用深门极结构可大大增加阳极关断电流,同时门极电极和阴极电极的平面距离达到50微米以上,提高了门极电极和阴极电极的绝缘电压,进而提高了集成门极换流晶闸管IGCT的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 换流 晶闸管 igct 深门极 结构 | ||
【主权项】:
一种集成门极换流晶闸管IGCT深门极结构,包括硅单晶(1),其特征在于:在硅单晶(1)上设置第一槽(2);在第一槽(2)的槽面用硼铝高温扩散工艺形成P型区(3);在第一槽(2)的平面用磷扩散工艺形成N+型区(4);在第一槽(2)的底部设置第二槽(5);第二槽(5)底部设置P+型区(6);在N+型区(4)上设置阴极电极(7);在P+型区(6)上设置门极电极(8);最后在P型区(3)和N+型区(4)交接处设置N+型区和P型区交接处保护层(9)。
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