[发明专利]高密度互连印制板及其加工方法

摘要

本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种高密度互连印制板的加工方法以及利用该加工方法得到的高密度互连印制板。该加工方法包括以下步骤：提供内层基材、开窗处理、层压和钻孔加工。该加工方法利用激光钻孔的方式一次性钻穿多层，以达到各层线路之间的互连，在进行激光钻孔加工之前，对内层基材进行开窗蚀刻处理以形成便于激光穿过的第一开窗口，以便于激光穿过内层芯板而形成连通多层的盲孔，节省了操作流程，降低了生产成本。 1

主权项

1.一种高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供内层基材，所述内层基材包括内层芯板以及设置于所述内层芯板两相面对表面的第一内部铜层和第二内部铜层，在所述第一内部铜层和所述第二内部铜层上制作内层线路图形；

开窗处理，在所述第一内部铜层表面上确定钻孔位置并对所述第一内部铜层进行开窗蚀刻处理以裸露所述内层芯板，在所述第一内部铜层上形成第一开窗口；在所述第二内部铜层表面上进行开窗蚀刻处理以裸露所述内层芯板，并在所述第二内部铜层上形成与所述第一开窗口相对设置的第二开窗口；

层压，提供至少两块半固化片、第一外部铜层、第二外部铜层以及至少一块开窗后的所述内层基材，将所述第一外部铜层、所述半固化片、所述内层基材、所述半固化片和所述第二外部铜层依次层叠设置并进行层压，所述第一内部铜层靠近所述第一外部铜层一侧且与所述第一外部铜层分别位于所述半固化片的两相面对表面；以及

钻孔加工，利用激光钻孔方式沿所述第一外部铜层进行钻孔加工，钻穿所述第一外部铜层和所述半固化片，并沿所述第一开窗口钻穿所述内层芯板再沿所述第二开窗口直至下一所述内层基材的铜层，形成盲孔。

2.如权利要求1所述的高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，在开窗处理步骤中，还包括：

在所述第一内部铜层表面加工对位点。

3.如权利要求1所述的高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，在钻孔加工步骤中，激光钻孔方式中采用的激光光源为二氧化碳激光和/或者Nd:YAG激光。

4.如权利要求1所述的高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，还包括对所述盲孔的孔壁进行沉铜处理的步骤。

5.一种高密度互连印制板，其特征在于，利用如权利要求1至4任意一项所述的高密度互连印制板的加工方法得到。