[发明专利]MEMS传感器有效
| 申请号： | 201410001233.3 | 申请日： | 2014-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN103743789A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘清惓;李海涛;韩晓丹;曹鸿霞 | 申请（专利权）人： | 南京信息工程大学 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01N27/14;G01W1/14 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 210044 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了MEMS传感器，属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板，第二空腔、第一通孔、第三空腔、第二通孔构成气体流通的唯一路径，在气体流通路径中最狭窄的部位布局测量电阻以及加热电阻，提高了微机械传感器的灵敏度。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。 | ||
| 搜索关键词： | mems 传感器 | ||
【主权项】：
MEMS传感器，其特征在于，包括：单晶硅片制成的第一基板（101）、第二基板（201）、第三基板（301），第三基板（301）为MEMS传感器的底座，第二基板（201）置于第三基板（301）上方且与第三基板（301）连接，第一基板（101）置于第二基板（201）上方且与第二基板（201）连接，其中，第一基板（101）经过MEMS工艺处理得到开口向上的第一空腔（103）以及开口向下的第二空腔（104），所述第一空腔（103）与所述第二空腔（104）之间的部分第一基板构成第一膜片（102），第二基板（201）开有第一通孔（202），第一通孔（202）与所述第二空腔（104）连通，第三基板（301）经过MEMS工艺处理得到开口向上的第三空腔（302）以及开口向下的第四空腔（303），所述第三空腔（302）与所述第四空腔（303）之间的部分第三基板构成第二膜片（304），所述第二膜片（304）上开有第二通孔（308），所述第三空腔（302）与所述第一通孔（202）连通，所述第二膜片（304）上固定有加热电阻（306）、分别置于加热电阻（306）两侧的第一测量电阻（305）、第二测量电阻（307）。
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