[发明专利]MEMS传感器有效
申请号: | 201410001233.3 | 申请日: | 2014-01-03 |
公开(公告)号: | CN103743789A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 刘清惓;李海涛;韩晓丹;曹鸿霞 | 申请(专利权)人: | 南京信息工程大学 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04;G01N27/14;G01W1/14 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 210044 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 传感器 | ||
技术领域
本发明公开了MEMS传感器,属于微机械传感器的技术领域。
背景技术
测量降水是气象测量中重要的组成部分。传统的测量降水的方法主要使用翻斗式或量筒式雨量计。但传统雨量计存在浸润误差,当仅有少量降水粒子时,浸润误差可能使得仪器不能发现降水粒子。同时传统雨量计不能测量雨滴的质量,也不能区分雨滴或者冰雹。
现在的基于光学散射原理的雨滴谱仪,可以测量雨滴的质量,也可以避免浸润误差。但这种雨滴谱仪价格昂贵,难以大规模使用,其生产工艺也与微电子工艺不兼容。基于光学原理的仪器还容易受到周围环境的影响,例如灰尘遮挡住镜头,会对测量产生影响。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述背景技术的不足,提供了MEMS传感器。
本发明为实现上述发明目的采用如下技术方案:
MEMS传感器,包括:单晶硅片制成的第一基板、第二基板、第三基板,第三基板为具有三层基板的微机械传感器的底座,第二基板置于第三基板上方且与第三基板连接,第一基板置于第二基板上方且与第二基板连接,其中,
第一基板经过MEMS工艺处理得到开口向上的第一空腔以及开口向下的第二空腔,所述第一空腔与所述第二空腔之间的部分第一基板构成第一膜片 ,
第二基板开有第一通孔,第一通孔与所述第二空腔连通,
第三基板经过MEMS工艺处理得到开口向上的第三空腔以及开口向下的第四空腔,所述第三空腔与所述第四空腔之间的部分第三基板构成第二膜片,所述第二膜片上开有第二通孔,所述第三空腔与所述第一通孔连通,所述第二膜片上固定有加热电阻、分别置于加热电阻两侧的第一测量电阻、第二测量电阻。
作为MEMS传感器的进一步优化方法,所述第二膜片朝向第三空腔的表面上有一层隔热层,所述加热电阻、第一测量电阻、第二测量电阻固定在隔热层的有限区间上,有限区间从第二空腔与第一通孔的连通处到第二通孔。
作为MEMS传感器的进一步优化方案,所述具有三层基板的微机械MEMS传感器上固定有烘干电阻。
本发明采用上述技术方案,具有以下有益效果:
(1)不仅可以测量粒子质量,还能分辨粒子相态;
(2)传感器使用MEMS工艺,成本较低,工艺质量易于控制,工艺兼容性好,减小了传感器体积;
(3)三层基板结构可以避免粒子撞击膜片时,膜片对测量电阻以及加热电阻的损坏;
(4)固定测量电阻以及加热电阻的膜片有隔热层,有效降低电阻散热,降低传感器功耗,防止漏电;
(5)第一膜片与第二基板的距离缩短,使第二基板可以更好的提供过载保护,提高传感器的可靠性;
(6)利用三层基板以及空腔结构构建气体流通的唯一路径,在气体流通路径中最狭窄的部位布局测量电阻以及加热电阻,提高了微机械传感器的灵敏度。
附图说明
图1为测量粒子的微机械传感器的结构图。
图中标号说明:101、第一基板,102、第一膜片,103、第一空腔,104、第二空腔,201、第二基板,202、第一通孔,301、第三基板,302、第三空腔,303、第四空腔,304、第二膜片,305、第一测量电阻,306、加热电阻,307、第二测量电阻,308、第二通孔,309、焊盘,310、烘干电阻。
具体实施方式
下面结合附图对发明的技术方案进行详细说明:
如图1所示的MEMS传感器,包括:单晶硅片制成的第一基板101、第二基板201、第三基板301,第三基板301为MEMS微机械传感器的底座,第二基板201置于第三基板301上方且与第三基板301连接,第一基板101置于第二基板201上方且与第二基板201连接。
第一基板101经过MEMS工艺处理得到开口向上的第一空腔103以及开口向下的第二空腔104,第一空腔103与第二空腔104之间的部分第一基板构成第一膜片 102,
第二基板201开有第一通孔202,第一通孔202与第二空腔104连通。
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