[发明专利]MEMS传感器有效

专利信息
申请号: 201410001233.3 申请日: 2014-01-03
公开(公告)号: CN103743789A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 刘清惓;李海涛;韩晓丹;曹鸿霞 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: G01N27/04 分类号: G01N27/04;G01N27/14;G01W1/14
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 210044 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: mems 传感器
【权利要求书】:

1.MEMS传感器,其特征在于,包括:单晶硅片制成的第一基板(101)、第二基板(201)、第三基板(301),第三基板(301)为MEMS传感器的底座,第二基板(201)置于第三基板(301)上方且与第三基板(301)连接,第一基板(101)置于第二基板(201)上方且与第二基板(201)连接,其中,

第一基板(101)经过MEMS工艺处理得到开口向上的第一空腔(103)以及开口向下的第二空腔(104),所述第一空腔(103)与所述第二空腔(104)之间的部分第一基板构成第一膜片(102),

第二基板(201)开有第一通孔(202),第一通孔(202)与所述第二空腔(104)连通,

第三基板(301)经过MEMS工艺处理得到开口向上的第三空腔(302)以及开口向下的第四空腔(303),所述第三空腔(302)与所述第四空腔(303)之间的部分第三基板构成第二膜片(304),所述第二膜片(304)上开有第二通孔(308),所述第三空腔(302)与所述第一通孔(202)连通,所述第二膜片(304)上固定有加热电阻(306)、分别置于加热电阻(306)两侧的第一测量电阻(305)、第二测量电阻(307)。

2.根据权利要求1所述的MEMS传感器,其特征在于,所述第二膜片(304)朝向第三空腔(302)的表面有一层隔热层,所述加热电阻(306)、第一测量电阻(305)、第二测量电阻(307)固定在隔热层的有限区间上,有限区间从第三空腔(302)与第一通孔(202)的连通处到第二通孔(308)。

3.根据权利要求1或2所述的MEMS传感器,其特征在于,所述MEMS传感器上固定有烘干电阻(310)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京信息工程大学,未经南京信息工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410001233.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top