[发明专利]MEMS传感器有效
申请号: | 201410001233.3 | 申请日: | 2014-01-03 |
公开(公告)号: | CN103743789A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 刘清惓;李海涛;韩晓丹;曹鸿霞 | 申请(专利权)人: | 南京信息工程大学 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04;G01N27/14;G01W1/14 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 210044 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | mems 传感器 | ||
1.MEMS传感器,其特征在于,包括:单晶硅片制成的第一基板(101)、第二基板(201)、第三基板(301),第三基板(301)为MEMS传感器的底座,第二基板(201)置于第三基板(301)上方且与第三基板(301)连接,第一基板(101)置于第二基板(201)上方且与第二基板(201)连接,其中,
第一基板(101)经过MEMS工艺处理得到开口向上的第一空腔(103)以及开口向下的第二空腔(104),所述第一空腔(103)与所述第二空腔(104)之间的部分第一基板构成第一膜片(102),
第二基板(201)开有第一通孔(202),第一通孔(202)与所述第二空腔(104)连通,
第三基板(301)经过MEMS工艺处理得到开口向上的第三空腔(302)以及开口向下的第四空腔(303),所述第三空腔(302)与所述第四空腔(303)之间的部分第三基板构成第二膜片(304),所述第二膜片(304)上开有第二通孔(308),所述第三空腔(302)与所述第一通孔(202)连通,所述第二膜片(304)上固定有加热电阻(306)、分别置于加热电阻(306)两侧的第一测量电阻(305)、第二测量电阻(307)。
2.根据权利要求1所述的MEMS传感器,其特征在于,所述第二膜片(304)朝向第三空腔(302)的表面有一层隔热层,所述加热电阻(306)、第一测量电阻(305)、第二测量电阻(307)固定在隔热层的有限区间上,有限区间从第三空腔(302)与第一通孔(202)的连通处到第二通孔(308)。
3.根据权利要求1或2所述的MEMS传感器,其特征在于,所述MEMS传感器上固定有烘干电阻(310)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京信息工程大学,未经南京信息工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410001233.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。