[发明专利]有机-无机混成预聚物及有机-无机混成材料以及元件密封结构有效
| 申请号： | 201380067550.9 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104903385A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 信藤卓也;佐藤绿;矶田裕一;松村功三郎 | 申请（专利权）人： | 日本山村硝子株式会社;JNC株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种可实现合成容易化、固化温度低温化的有机-无机混成预聚物及从该预聚物所得的有机-无机混成材料以及使用该材料而制成的元件密封结构，上述有机-无机混成预聚物是通过下述(A)、和从由下述(B-1)、下述(B-2)及下述(B-3)组成的组中所选择的至少一种化合物(B)发生缩合反应而生成的，其中，(A)：在末端具有硅烷醇基的聚二甲基硅氧烷，其重均分子量(Mw)为3,000到100,000且分子量分布指数(Mw/Mn；Mn为数均分子量)为1.3以下，(B-1)：金属及/或半金属醇盐、及/或上述醇盐的低聚物，(B-2)：(B-1)所具有的烷氧基的完全或部分水解物，(B-3)：由(B-2)彼此、或(B-2)和(B-1)得到的缩合反应生成物。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 无机 混成 预聚物 材料 以及 元件 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种有机‑无机混成预聚物，其特征在于：其是通过下述(A)、和从由下述(B‑1)、(B‑2)及(B‑3)组成的组中所选择的至少一种化合物(B)发生缩合反应而生成的，(A)：在末端具有硅烷醇基的聚二甲基硅氧烷，其重均分子量Mw为3,000至100,000且分子量分布指数Mw/Mn为1.3以下即Mw/Mn≤1.3，其中，Mn为数均分子量，(B‑1)：金属及/或半金属醇盐、及/或所述醇盐的低聚物，(B‑2)：(B‑1)所具有的烷氧基的完全或部分水解物，(B‑3)：由(B‑2)彼此、或(B‑2)和(B‑1)得到的缩合反应生成物。
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