[发明专利]基板对位装置、基板贴合装置、基板对位方法、层叠半导体装置的制造方法、以及基板贴合方法

摘要

即便以较高的精度使基板彼此进行对位，也会因对位后的主要因素而基板彼此产生位置偏移。本发明提供一种基板贴合装置，其使第一基板与第二基板相互接合，所述基板贴合装置具备：对位部，其通过对位装置使上述第一基板与上述第二基板相互对位；搬运部，其将对位后的上述第一基板以及上述第二基板从对位部搬出；贴合部，其使由上述搬运部搬运来的上述第一基板与上述第二基板相互贴合；以及判断部，在上述对位部的对位之后、且被上述搬运部搬出之前，该判断部对上述第一基板与上述第二基板的位置偏移的有无进行判断。

主权项

1.一种基板对位装置，其特征在于，具备：对位部，其使第一基板与第二基板相互对位；取得部，该取得部取得关于所述第一基板以及所述第二基板的至少一方的位置信息；以及判断部，其根据所述取得部所取得的所述位置信息来进行有关于所述第一基板与所述第二基板的位置偏移的判断，所述位置信息包括关于所述第一基板以及所述第二基板的至少一方的位置的信号的振幅或形状，所述判断部根据所述振幅是否为阈值以上，或者通过将所述取得部所取得的所述形状与产生位置偏移时的形状进行比较，来进行有关于所述位置偏移的判断。