[发明专利]发光二极管封装

摘要

一个实施例包括第一和第二发光芯片，该第一和第二发光芯片每个均包括封装本体，该封装本体具有腔体；第一至第四引线框架，该第一至第四引线框架被布置在封装本体内；第一半导体层；有源层；以及第二半导体层，并且该第一和第二发光芯片发射彼此不同的波长的光，其中第一至第四引线框架中的每一个均包括上表面部分，该上表面部分被暴露于腔体；和侧表面部分，该侧表面部分从上表面部分的一个侧部分弯曲并且通过封装本体的一个表面被暴露。另外，第一发光芯片被布置在第一引线框架的上表面部分上，并且第二发光芯片被布置在第三引线框架的上表面部分上。

主权项

一种发光二极管封装，包括：封装本体，所述封装本体具有上表面、侧表面和形成在所述上表面处的腔体；第一至第四引线框架，所述第一至第四引线框架被布置在所述封装本体内，并且彼此间隔开且由所述封装本体的一部分分开；第一发光芯片和第二发光芯片，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片每个均包括第一半导体层、有源层以及第二半导体层，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片发射不同波长范围的光，其中，第一引线框架位于第二引线框架和第四引线框架之间，并且第三引线框架位于第一引线框架和第四引线框架之间，其中，所述第一引线框架包括第一上表面部分和从所述第一上表面部分的一侧弯曲的第一侧表面部分，并且所述第二引线框架包括第二上表面部分和从所述第二上表面部分的一侧弯曲的第二侧表面部分，并且所述第三引线框架包括第三上表面部分和从所述第三上表面部分的一侧弯曲的第三侧表面部分，并且所述第四引线框架包括第四上表面部分和从所述第四上表面部分的一侧弯曲的第四侧表面部分，其中，所述第一上表面部分、所述第二上表面部分、所述第三上表面部分和所述第四上表面部分由所述腔体暴露，其中，所述第一发光芯片被放置在所述第一上表面部分上，其中，所述第二发光芯片被放置在所述第三上表面部分上，并且其中，所述第一至第四引线框架中的至少一个具有在所述第一至第四上表面部分和所述第一至第四侧表面部分之间的边界处的通孔，其中，所述第一至第四侧表面部分从所述封装本体的相同表面暴露，其中，所述第一侧表面部分具有被连接到所述第一上表面部分的第一上端部分和被连接到所述第一上端部分并且位于所述第一上端部分下方的第一下端部分，其中，所述第三侧表面部分具有被连接到所述第三上表面部分的第二上端部分和被连接到所述第二上端部分并且位于所述第二上端部分下方的第二下端部分，并且其中，所述第一下端部分的左侧端从所述第一上端部分的左侧表面突出，并且所述第二下端部分的右侧端从所述第二上端部分的右侧表面突出，其中，所述第一上端部分的在横向方向上的长度比所述第二侧表面部分的在所述横向方向上的长度长，其中，所述第一上表面部分的第一侧表面和面向所述第一侧表面且邻近于所述第一侧表面的所述第二上表面部分的第二侧表面具有相同的长度，并且其中，所述第三上表面部分的第三侧表面和面向所述第三侧表面且邻近于所述第三侧表面的所述第四上表面部分的第四侧表面具有相同的长度，其中，所述第一上表面部分的所述第一侧表面具有第一阶梯部分，并且所述第二上表面部分的所述第二侧表面具有第二阶梯部分，其中，所述第一阶梯部分紧邻所述第一上表面部分和所述第一侧表面部分彼此相接的位置定位，并且所述第二阶梯部分紧邻所述第二上表面部分和所述第二侧表面部分彼此相接的位置定位，并且其中，所述第一阶梯部分面向所述第二阶梯部分。