[发明专利]芯片分类装置和芯片分类方法、控制程序、可读存储介质有效
| 申请号： | 201380021965.2 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN104254911A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 佐藤刚;内田练;五十殿宏二 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 【课题】不进行库存的再编成，防止再编成引起的芯片移载时产生的芯片损伤。【解决手段】具有：分类数量管理最佳化运算单元(921)，其进行根据该特性数据来分配分类支出数量作为每个等级的分类数量的运算，使得不产生支出的芯片数量比最小基准数少的片；和分类单元(923)，其根据运算出的该分类支出数量来控制分类处理。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分类 装置 方法 控制程序 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
一种芯片分类装置，其从各自具有芯片固有的特性数据的总体按每个规定的等级进行分类，该芯片分类装置的特征在于，包括：分类数量管理运算单元，其进行根据该特性数据分配分类支出数量作为每个等级的分类数量的运算，使得不产生支出的芯片数量比最小基准数少的片；和分类单元，其根据运算出的该分类支出数量来控制分类处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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