[发明专利]发光装置及照明装置有效
申请号: | 201380013406.7 | 申请日: | 2013-02-14 |
公开(公告)号: | CN104170103B | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 幡俊雄;石崎真也;松田诚 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及的发光装置(1)是具备形成在基板(2)上的发光部(3)的发光装置,在基板(2)上的至少一部分具备蓄光荧光体(7)。由此,实现具有蓄光功能的面状的发光装置。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 照明 | ||
【主权项】:
一种发光装置,其具备形成于基板上的发光部,其特征在于,所述发光部具备:被配置在所述基板上的多个发光元件;和用于对该多个发光元件进行密封的密封树脂,所述密封树脂中混入余辉时间相对较短的荧光体和余辉时间比该荧光体长的蓄光荧光体。
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- 川本一成;山本哲也;大关岳成 - 东丽株式会社
- 2014-10-31 - 2018-11-09 - H01L33/50
- 本发明的目的在于提供一种能够在LED芯片的上表面及侧面追随性良好地且以均匀膜厚形成荧光体片材的层叠体。另外,本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法,所述制造方法中使用所述层叠体,利用生产率高的方法将LED芯片的上表面及侧面用荧光体片材进行被覆。所述层叠体包含支承基材和荧光体片材,所述荧光体片材含有荧光体及树脂,其中,利用拉伸试验求出的所述支承基材的23℃时的断裂伸长率为200%以上,且所述支承基材的23℃时的杨氏模量为600MPa以下。
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