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[发明专利]颜色转换组合物、颜色转换层、波长转换基板、波长转换基板的制造方法及显示器-CN201980056810.X有效
发明人： 石田丰;神崎达也 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本发明提供颜色转换组合物，其在Micro LED显示器、有机EL显示器所使用的颜色转换材料中同时实现合适的高颜色再现性和高耐久性。本发明的颜色转换组合物的特征在于，含有吡咯亚甲基衍生物、基体树脂、及折射率为1.7～2.8的无机粒子，并且不含有光敏性成分。
颜色转换组合波长制造方法显示器

[发明专利]荧光体片、使用其的发光体、光源单元、显示器及发光体的制造方法-CN201680066389.7有效
发明人：神崎达也;西山卓哉;长濑亮;石田丰;关口广树 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本发明提供一种荧光体片，其具有包含红色荧光体、β型塞隆荧光体和树脂的荧光体层。该红色荧光体为通式（1）表示的Mn活化复合氟化物。（通式）A2MF6:Mn……（1）（通式（1）中，A为选自由Li、Na、K、Rb和Cs组成的组、并且包含Na和K中的至少1种的1种以上的碱金属，M为选自由Si、Ti、Zr、Hf、Ge和Sn组成的组中的1种以上的4价元素）。
荧光使用发光体光源单元显示器制造方法

[发明专利]荧光体片材、使用其的LED芯片及LED封装件、LED封装件的制造方法、以及包含LED封装件的发光装置、背光模组及显示器-CN201880012963.X有效
发明人： 石田丰;神崎达也;长濑亮 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：根据本发明，能够提供切断等加工性优异、与LED芯片的粘接性也良好的荧光体片材。本发明为包含荧光体及有机硅树脂的荧光体片材，所述荧光体片材的温度25℃时的储能弹性模量为0.01MPa以上，温度100℃时的储能弹性模量小于0.01MPa，并且，温度140℃时的储能弹性模量G’为0.05MPa以上。
荧光体片材使用 led 芯片封装制造方法以及包含发光装置背光模组显示器

[发明专利]荧光体组合物、荧光体片材及使用它们的形成物、 LED芯片、LED封装体、发光装置、背光单元-CN201680051426.7有效
发明人： 石田丰;梅原正明;田中大作 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2016-09-16 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： C09K11/06 文献下载
摘要：本发明涉及含有通式(1)表示的有机化合物、无机荧光体及基体树脂的荧光体组合物及荧光体片材。R1、R2、Ar1～Ar5及L选自氢、烷基、环烷基、芳烷基、链烯基、环烯基、炔基、羟基、巯基、烷氧基、烷基硫基、芳基醚基、芳基硫醚基、芳基、杂芳基、杂环基、卤素、卤代烷基、卤代链烯基、卤代炔基、氰基、醛基、羰基、羧基、酯基、氨基甲酰基、氨基、硝基、甲硅烷基、硅氧烷基、与相邻取代基之间形成的稠环及脂肪族环。M表示m价的金属，是选自硼、铍、镁、铬、铁、镍、铜、锌、铂中的至少一种。
荧光组合体片材使用它们形成 led 芯片封装发光装置背光单元

[发明专利]通信电缆及其制造方法-CN202010437006.0在审
发明人： 石田丰;高原知之;西馆步 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01B11/08 文献下载
摘要：本发明提供一种实现了传输高速信号时的传输特性提高的通信电缆及其制造方法。通信电缆(1)为具备多个带屏蔽芯线(4)的通信电缆(1)，所述带屏蔽芯线(4)具有：芯线(2)，其具有分别覆盖或一并覆盖一根以上导体(21)的周围的绝缘体(22)；以及屏蔽带(3)，其以覆盖该芯线(2)周围的方式纵向卷绕，该通信电缆(1)中，多个带屏蔽芯线(4)分别以卷绕结束侧端部(3a)成为比芯线(2)的中心位置更靠通信电缆(1)的径向外侧的方式配置，所述卷绕结束侧端部(3a)是屏蔽带(3)的宽度方向上的一个端部、且位于纵向卷绕的外侧。
通信电缆及其制造方法

[发明专利]农作物的保鲜方法和保鲜装置-CN201980018883.X在审
发明人： 石田丰;垣渕和正;秦亚矢子 -专利权人：株式会社四国综合研究所
申请日： 2019-03-09 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： A23B7/015 文献下载
摘要：提供一种通过对农作物照射适当量的近红外光而能够有效地使用光能且可靠地获得保鲜效果的农作物的保鲜方法和保鲜装置。一种农作物的保鲜方法和能够实施该方法的保鲜装置，所述保鲜方法通过对于收割后的农作物，在将辐射照度(W/m2)记作X且将照射时间(秒)记作Y的情况下，以同时满足下述式1、式2和式3的方式照射包含设定在800～1000nm的波长区域内的波长的近红外光，从而能够可靠地获得保鲜效果。式1：413019X‑1.872≥Y≥5966X‑1.866式2：X≥1式3：Y≥0.01。
农作物保鲜方法装置

[发明专利]发光体、以及使用其的光源单元、显示器及照明装置-CN201780036980.2在审
发明人：神崎达也;关口广树;石田丰 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：发光体，其为具有LED和颜色转换层的发光体，所述发光体的特征在于，所述颜色转换层含有有机发光材料，在所述LED与所述颜色转换层之间具有树脂层，所述发光体的耐久性优异。使用这样的发光体，能够得到耐久性优异的光源单元、显示器及照明装置。
发光体颜色转换层光源单元照明装置显示器有机发光材料树脂层

[发明专利]荧光体组合物、荧光体片材、荧光体片材层合体及使用了它们的LED芯片、LED封装体及其制造方法-CN201480057773.1有效
发明人： 石田丰;重田和树;诹访充史 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种荧光体组合物，其含有荧光体、基体树脂和金属化合物粒子，其特征在于，所述金属化合物粒子的折射率为1.7以上，且平均粒径为1～50nm，所述金属化合物粒子和所述基体树脂的平均折射率N1与所述荧光体的折射率N2满足以下关系，所述金属化合物粒子被接枝化。通过上述荧光体组合物等，可提供能够通过一次涂布工艺制作片材、并且能够提高应用了该荧光体组合物的LED封装体的亮度的荧光体组合物。0.20≥|N1－N2|。
荧光组合体片材体片材层合体使用它们 led 芯片封装及其制造方法

[发明专利]带触摸面板的显示装置-CN201680039158.7在审
发明人：木田和寿;多田宪史;丸山武纪;塩江英纪;石田丰;前田一佳;斎藤崇志;细吕木秀夫;道林浩司 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种带触摸面板的显示装置，其抑制由为了触摸位置检测而对驱动电极供给驱动信号所引起的对图像显示的影响。带触摸面板的显示装置至少具备显示控制部，其对显示控制元件供给扫描信号以及数据信号而进行显示控制；和触摸位置检测控制部，其对驱动电极供给驱动信号，并通过对从检测电极输出的位置检测信号进行检测来检测触摸位置。显示控制部在对显示控制元件供给数据信号时，相对于分别与构成一个显示像素的多个像素电极连接的多个显示控制元件依次供给数据信号。触摸位置检测控制部在对显示控制元件供给扫描信号的扫描写入期间中，且在对与多个颜色中的视灵敏度最高的颜色对应的显示控制元件供给数据信号的期间以外的期间，开始驱动信号向驱动电极的供给。
触摸面板显示装置

[发明专利]树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法-CN201380027218.X有效
发明人：松村宣夫;石田丰;后藤哲哉 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂片材层合体，其特征在于，所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂层，所述含荧光体树脂层具有多个区块，基材具有长度方向和宽度方向，所述多个区块在长度方向上重复配置成列。本发明的目的在于，通过所述树脂片材层合体，提高贴附有含荧光体树脂层的半导体发光元件的颜色和亮度的均匀性、制造的容易性、设计的自由度等。
树脂片材层合体使用半导体发光元件制造方法

[发明专利]层叠体及带波长转换层的发光二极管的制造方法-CN201280061382.8有效
发明人：松村宣夫;井上武治郎;定国广宣;石田丰;川本一成;关口广树;吉冈正裕 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体及带有波长变换层的发光二极体的制造方法，上述层叠体在将片材制作用树脂液涂布于基材上的涂布步骤中不产生凹陷或不均，且在剥离步骤中可容易地将基材与荧光体片材剥离。本发明的层叠体的特征在于包含：含有聚苯硫醚的基材、及层叠于上述基材上的至少含有有机硅树脂及荧光体的荧光体片材。
层叠波长转换发光二极管制造方法

[发明专利]荧光体片材、使用了其的LED及发光装置以及LED的制造方法-CN201180058124.X有效
发明人：松村宣夫;石田丰;川本一成;后藤一起;北川隆夫;井上武治郎;定国广宣;关口广树;吉冈正裕 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种耐光性优异的片材，所述耐光性优异的片材用于LED密封剂等，本发明的目的还在于提供一种即使高浓度地含有尺寸大的荧光体粒子也不损坏其光学特性且膜厚均匀性优异的荧光体片材，本发明的构成在于，作为一个方案，为荧光体的含量为片材总体的53重量％以上的荧光体片材，作为其他方案，为特征在于至少含有有机硅树脂、荧光体、和聚硅氧烷微粒的荧光体片材。
荧光体片材使用 led 发光装置以及制造方法

[发明专利]含荧光体片材、使用其的LED发光装置及其制造方法-CN201280003242.5有效
发明人：松村宣夫;井上武治郎;定国广宣;石田丰;川本一成;吉冈正裕;后藤哲哉 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2012-05-14 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种含荧光体片材，其在25℃下的储能模量为0.1MPa以上、100℃下的储能模量小于0.1MPa，其特征在于，含荧光体片材的树脂主成分是对含有特定组成的交联性有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而得到的交联物，通过使用该含荧光体片材，提供一种形状加工性良好且具有高粘接力的荧光体片材作为贴合在LED芯片上作为波长转换层的荧光体片材。
荧光体片材使用 led 发光装置及其制造方法

[发明专利]树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的LED芯片的制造方法-CN201280003241.0有效
发明人：松村宣夫;石田丰;川本一成;井上武治郎;定国广宣;吉冈正裕;北川隆夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2012-04-24 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：为了提高向LED芯片贴附含荧光体树脂片材而得到的带含荧光体树脂片材LED芯片的颜色、亮度的均匀性，进而为了提高其制造的容易性，设计的自由度等，而提供一种树脂片材层合体，所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂片材，所述含荧光体树脂片材被分割成多个区块。
树脂片材层合体制造方法使用带有荧光 led 芯片

[发明专利]高温强度和导热率优良的铝合金及其制造方法-CN201180034918.2有效
发明人：邢劼;山元泉实;织田和宏;石田丰;堀川宏 -专利权人：日本轻金属株式会社
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： C22C21/02 文献下载
摘要：本发明通过调整至抑制高温强度降低的组成，同时极力减少Mn含量并减少向铝的固溶，提供高温强度和导热率优良的铝合金。该铝合金具有以下成分组成：含有12~16质量%的Si、0.1~2.5质量%的Ni、3~5质量%的Cu、0.3~1.2质量%的Mg、0.3~1.5质量%的Fe、0.004~0.02质量%的P以及0~0.1质量%的Mn，根据需要还可以进一步含有1种以上的0.01~0.1质量%的V、0.01~0.6质量%的Zr、0.01~0.2质量%的Cr、0.01~0.2质量%的Ti。对具有这种成分组成的铝合金熔融液体，以液相线以上的温度照射超声波，在超声波照射结束后100秒以内进行铸造而制造。
高温强度导热优良铝合金及其制造方法

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