[实用新型]模块化封装结构有效
| 申请号： | 201320811611.5 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN203607390U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郑军;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种模块化封装结构，包括外壳、散热器以及驱动电路板和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板，覆陶瓷金属基板通过导热胶固定在散热器顶面，设置在散热器上部的外壳罩在覆陶瓷金属基板上，驱动电路板设置在外壳顶面，压盖设置在驱动电路板的顶部，至少一个螺栓穿过压盖、驱动电路板以及外壳和覆陶瓷金属基板并旋接在散热器的螺纹孔内，至少一个弹性体设置在外壳内，弹性体的一端顶在外壳上、另一端顶在覆陶瓷金属基板上。本实用新型装配简单，降低制作成本，取消铜基板，并通过弹性体将覆陶瓷金属基板压向散热器一侧，能提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种模块化封装结构，包括外壳（4）、散热器(5）以及驱动电路板(3)和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板(6)，其特征在于：所述的覆陶瓷金属基板(6)通过导热胶固定在散热器(5）顶面，设置在散热器(5）上部的外壳（4）罩在覆陶瓷金属基板(6)上，驱动电路板(3)设置在外壳（4）顶面，压盖(1)设置在驱动电路板(3)的顶部，至少一个螺栓(2)穿过压盖(1)、驱动电路板(3)以及外壳（4）覆陶瓷金属基板（6）并旋接在散热器(5）的螺纹孔内，至少一个弹性体(7)设置在外壳（4）内，弹性体(7)的一端顶在外壳（4）上、另一端顶在覆陶瓷金属基板(6)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏宏微科技股份有限公司，未经江苏宏微科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320811611.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率集成模块
- 下一篇：一种带有手动操作机构的智能漏电断路器的面板
